產(chǎn)品簡介

錫球激光焊錫機(jī)是將分離后的單個(gè)錫球，通過激光和惰性氣體的共同作用，將某個(gè)特定溫度的熔融錫料液滴噴射到金屬化焊盤上噴射到待焊接區(qū)域的表面，利用錫球液滴所攜帶的熱量加熱焊盤形成凸點(diǎn)或?qū)崿F(xiàn)鍵合。原理：激光通過光纖傳輸，輸出口安裝于錫球出口上方，在環(huán)形腔體上設(shè)置有供高壓氣進(jìn)入的入口，錫球從錫球盒移動至噴嘴，通過激光融化錫球，由惰性氣體（氮?dú)猓﹪姵觯苯痈采w至焊盤，無需額外助焊劑，無需額外輔助工具。采用錫球噴射焊接，保證熔化的焊錫不會被氧化，焊接精度高，焊接效果好。

通過切片實(shí)驗(yàn)99.8%無虛焊，尤其對于溫度非常敏感或軟板連接焊接區(qū)域。錫球焊接這種工藝的主要優(yōu)點(diǎn)是能實(shí)現(xiàn)小尺寸的互連，熔滴大小可小至幾十微米；錫球分配與加熱過程同時(shí)進(jìn)行，生產(chǎn)效率高。尤其適用于極高精度的錫焊要求。為表面貼裝工藝帶來全新的焊接解決方案。

應(yīng)用領(lǐng)域

可用于 激光錫球焊錫、金手指/FPC激光焊錫、CCM模組焊接、CCM攝像頭焊接、VCM攝像頭馬達(dá)激光焊錫。

微電子行業(yè)：高清攝像模組、手機(jī)數(shù)碼相機(jī)軟板連接點(diǎn)焊接、精密聲控器件、數(shù)據(jù)線焊點(diǎn)組裝焊接、傳感器焊接。
軍工電子制造行業(yè)：航空航天高精密電子產(chǎn)品焊接。
其他行業(yè)：晶圓、光電子產(chǎn)品、MEMS、傳感器生產(chǎn)、BGA、HDD(HGA，HSA)等高精密部件、高精密電子的焊接。

設(shè)備性能

1. 錫球的應(yīng)用范圍為：50um~900um，符合小型化發(fā)展趨勢；

2. 采用錫球噴滴焊接，焊接精度非常高，適用于溫度非常敏感的焊接區(qū)域；

3. 七軸智能工作平臺，配備同步CCD定位及監(jiān)控系統(tǒng)，自動夾持，自動判斷有無工件，能有效的保障焊接精度和良品率；

4. 無需額外助焊劑，無需額外輔助工具，無污染，最大限度保證電子器件壽命；

5. 效率高、速度快，單個(gè)錫球焊接時(shí)間在0.3s以內(nèi)；

6. 在焊嘴內(nèi)完成錫球熔化，無飛濺；

7. 可通過錫球大小的選擇完成不同焊點(diǎn)的焊接 ；

8. 在線式機(jī)器人編程加工處理，已提供在線式接駁臺機(jī)械接口，完成產(chǎn)線對接；

9. 配合圖像定位系統(tǒng)適合流水線大批量生產(chǎn)；

10. 通用裝夾設(shè)備，產(chǎn)品更換容易。